第36章 高热(1 / 2)

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当然机处理发热是制不了

曾经设过苹果A系列的理器芯和现在家公司T系列理器芯

然明白机处理芯片是全避免了发热

处理器片就是过导电后实现能释放,在这种程之中热是一非常正的事情。

更何这一次机处理芯片所用的28纳米制工艺并能完全控制热,这也致早期理器芯发热过的情况屡发生。

唐浩然明白要真正让手机处理器片保持度的可,总共两种方可以选

种就是处理器内在解发热问

器芯片电释放能,而机的通大小决着释放能的强

控制通大小的式叫做制手机理器的率,高率电量电越多,手机的耗越大放的性也就越,同时机处理芯片的度也会高。

然还有种方法是控制机处理的频率,将原先频率减,使得机处理的通电减少。

这样的况会使机的性减弱但手机也变为冷状态,时处理的功耗弱,那就意味手机的航将会到提升。

当然在的各手机厂都在追性能,要使得机真正完全保性能,解决发的话,也只能在手机部结构散热方下功夫。

“处器芯片事辛苦,不过星的另两款中端处理芯片也开始加设计。”

唐浩于今年家的旗手机还充满信的,毕这一次处理器片的表还算不,拥有不俗的平和实

当然理芯片设计团自然会下一步务,而一步的务自然为了自公司的低端手设计处器芯片。

按照浩在会上讲的来说,司所研设计的机不但系统上要实现产,就是硬件面也要现真正国产化。

极星T13处器芯片经完全设计完,那么下来就要交给积电进批量生

对于自公司第代旗舰机还是常的有心,再公司现手上有不多将八十多亿的资金水,浩公司直和台积签下了百万芯的订单。

在现唐浩看,自家旗舰手应该取的成绩比上一旗舰更

自家产的名声经打出了,这会有更的用户购买手,并且一代的舰手机身就是量不足,导致三份就直卖光了。

而这代旗舰本上会八九月发布,售的日也会从一代的月左右长到一多的时

CFO霞的估,这家司的第代旗舰销量应会突破百万台,甚至比百万更的成绩。

至于时候剩的芯片全可以行换壳后以别机型卖

谓科技换壳为,唐浩个道理是懂得。

当然一次手的外观计,唐也重新给设计队下了个新的标。

钢化玻作为手的后壳。

手机钢化玻拥有着常不错优点,硬度高容易划,另外璃后壳有着更的散热以及更的手感。

不过机用玻的话会现摔坏情况,也是玻后壳材的一大点之一。

相对塑料来,塑料然抗摔,并且颜分数鲜,但是划痕的点却无的克服,并且塑也容易化,最影响手的美观。

至于属的话,优点就比较的便,而防指纹摔防刮破裂,是金属信号传性不行,并且在热方面相对于说要差许多。

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