第158章 硬件技术突破(1 / 2)

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从发会到现,如今公布了机的外和屏幕展现出许多,用户们到惊讶技术。

特别是锁和屏方面,采用了前整个业之中为领先四项不技术。

就算是他的配相较于较平用,光凭手的外观及屏幕锁方面采用的术,就以让用们为这产品买

开宇手四代立做一款能非常面的高旗舰手,自然然在其配置方不会拥太多的水。

“目前我在手机处理器面采用公司最研发极T15理器芯,这是款非常错的四处理器片。”

“p方采用了核架构,运用四2.4Ghz的A74核,GP面则是用了公自主研的第一TH图处理器。”

然这款理器芯是一款核CP处理器片,但在性能面绝对不弱于些八核的处理芯片。”

在手的处理方面自是搭载今年公研发的舰机的理器芯极星T15。

过这款理器芯其实早面世,至在年的时候出现在开宇平上面。

不过开平板作生产工需要更强劲的形性能,自然而在处理芯片方加强了GP的频,使得GP的性更强。

正因为T15XGP方进行了频的处,导致耗和发也相对厉害。

虽然比过今年通和联科的处器芯片,但是相于来说是比较

平板的部空间常的充,使得有更多散热材,能够正意义的将发控制住,再加上板必备大电池,使得续方面也够进行定的控

宇手机代所用T15相于上半所发布T15X在GP面进行一定的频控制耗和发,但是体的性方面也常不错。

“开手机四能够完的带动者荣耀高清模,同时经过了个小时游戏时,游戏帧率依是保持59.5帧左右,波动幅也只有区的0.5帧,程帧率在59.1帧以!”

了能够式开宇机四代搭载处器芯片强悍,然而然先展示下游戏表现水

开宇手四代在戏的表方面非的出色,并不会现掉帧及卡顿情况是前移动之中除苹果手外最强存在。

同时由今年高的骁龙810有龙支撑,使得用们在关处理器片的性之时,同样的注着处器芯片功耗以发热。

“我们手机在戏了一时之后,正面的度为42.7度,而对面温度为43.3!是现目前处器芯片中,功以及发控制最的旗舰别的处器!”

由于极的H15处理器片的性已经超了高通骁龙810,自而然作比H15更强劲T15,在性能面自然完全的压了高的骁龙810。

不仅是性能方完全的压了目的高通龙810,就算在发热面也完的比高骁龙810控制好。

然T15说在发方面比H15的热要稍的严重,但也完的能够到用户心中的期。

实浩然司在做机的时,完全以让开手机四的发热稍微的一些,不过这手机因追求轻的关系,在散热材料运的面积比于上代还要少了40%。

过为了够让手拥有着加轻薄机身,散热方自然就要做一牺牲。

好在T15的表方面比今的高和联发的旗舰片更强,这样稍高一点发热也够完全达到用心中预的指标。

介绍了处理芯片之,紧接来介绍则是目的手机拍照摄头。

宇手机拍照摄水平由拥有着件和软的双方高标准加持,使得拍照平在众用户眼都是顶的层次。

有人过同为1300像素后镜头的台国产机进行照,在光以及原度方,实力强的自还是目的开宇机。

至开宇机的后摄像头起苹果后置800万像丝毫不

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