第175章 新的半导体技术（1 / 2）

高通的处理器芯片的水平还是比较不错的，只不过最近的两年表现相对于来说有点拉垮。

当然高通再惨，也没有联发科惨。

在高通的技术峰会结束后，2月初联发科也召开了自家的技术峰会，并且带来了今年研发科的旗舰处理器芯片HellX20。

而在联发科的技术峰会上面，360，HTC，乐视等手机公司高管都参加了这场技术峰会。

其中的魅族表示会首发联发科的处理器芯片。

这场技术峰会，联发科也将自家的处理器芯片的优势完全的向公众展示出来了。

联发科这款最顶尖的处理器芯片采用了非常强劲的十核心CP架构，这放在手机移动端芯片中是非常少见的存在。

现在大多数的处理器芯片所采用的核心基本上是四核心，稍微激进一点的会采用八核心。

这次联发科可谓是激进的没边，既然采用了各家手机厂商都不敢采用的十核心架构。

采用的是台积电的20纳米的制程工艺，拥有着两颗A72的大核心和四颗A53的小核心。

在技术分会上面，联发科的负责人声称这款处理器的性能已经完全的超越了高通骁龙810，在目前的手机处理器芯片之中算作是最强的存在。

同时在技术峰会上面，魅族的负责人李楠也表示，魅族接下来会和联发科进行更深度的合作使得X20这款处理器芯片能够发挥出全部的实力。

当然联发科这颗处理器芯片，最终会将魅族坑得连底裤都没有剩下。

说实话，现在的魅族早已经不是前几年的魅族。

在去年魅族可是和高通打了一场官司，最终不得已的赔偿了高通一大笔钱，从此魅族在处理器芯片方面也只能暂时依靠联发科。

只不过今年的联发科的处理器芯片虽然说表面数据非常的厉害，但是本身却是一个非常外强中干的存在。

去年的高通骁龙810在CP方面，在台积电20纳米的制程工艺之下采用八核心的结构，结果成了人人厌恶的火龙。

而现在的联发科的处理器芯片，在同样都是台积电20纳米的制程工艺之下，采用了更加强大的两颗A72的大核，最终的结果注定是翻车。

当然，这颗联发科的处理器芯片也让联发科名声大噪。

从此联发科有了“一核有难，九核围观”的光荣称号。

高通和联发科分别的发布了今年的处理器芯片，而浩然公司在去年年底就开始和三星谈判，最终乘坐上了三星14纳米工艺的车。

只不过三星的报价要比台积电的报价要高出许多，基本上在生产一块处理器的成本方面要比上一代的处理器芯片高出了80%。

现在的浩然公司并没有生产处理器芯片的实力，自然只能依靠其他的代工厂进行代工生产。

不过现在的唐浩已经开始和工信部等多方面商讨，并且拿出了相应的专利证书，打算合伙建造一家半导体的生产公司。

而现在的国内的半导体的水平基本上还在96纳米制程，相比于现在台积电的20纳米和三星的14纳米来说，要差距巨大。

想要弯道超车的话，就必须要有一定的技术支持。

现在国内已经拥有着自主研发光刻机的公司，而这家公司正是大名鼎鼎的上海微电子公司。

相比于国外的阿斯麦来说，上海微电子的公司的技术相较于来说要落后10年左右。

一台光刻机的零件就有十万多个，而且其中有90%的零件需要依赖进口。

其实在上个世纪半导体行业，光刻机最为强劲的自然是尼康等其他厂商。