第233章 3项芯片技术(2 / 2)

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目前家手机商所采的运存本上就普通的存条,后来在存条的础上面现了lpddr运存协技术。

这项技能够使手机的存使用更加的理,并能够更的调动机的运

年开始多数的舰手机会采用新的lpddr4的技术,这项技的出现够使手的的寿得到提

为te9就是因搭载了样的LPPDR4运存技,华为发布会面才敢称华为te9用百天都会卡。

当然这的技术改变了,整个手行业使原先有手机用两年就的情况算是缓了。

17年后所推的旗舰机,用三年基上都不出现卡的情况,就是因拥有着样的运技术加

次我们运存芯方面采了我们为独特TPDDR1.0预存技协议!”

“对目前的lpddr4来说,我们的据的传速度从3200Mbps功的提到了5400Mbps,且相应来说,们的功下降了60%,且体积缩小了40%,也是目行业之最强的存芯片术!”

有了唐的技术利加持,再加上家科研员的研,浩然司做研的最新两项闪和运存术可以已经完的达到目前行最为巅的水平。

一直来,闪和运存术都被子国以美利坚所牢牢占据掌,而目浩然公所研发闪存和存技术,基本上以说是压一众手。

时候这项技术合着明公司自所研发顶尖处器芯片,自家的舰手机少用三都不会

目前的存和运技术的片浩然司并没拿去完的量产,毕竟这技术要牢的掌在自己司的手

唐浩拥着自家片的生工厂之,然后会打算这些芯进行规性的量

有些技的话还要牢牢掌握,自己手才完全谱,交台积电三星代,唐浩在是不心。

照现在刻机的产进度,预计明估计就够获得刻机进生产。

这些闪和运存片也将在明年底正式开始生,预计后年将出现在然公司下的机上面。

当然在段时间,浩然公的半导团队也依旧的发出更强劲的存和运技术,使得自家手机的术牢牢领先于他的同。w.uknshum

然除了存和运的芯片外,公还研发来了一全新的频芯片。

这样新的音芯片,合着的腔的扬器能够到音箱声器的平。

时有了样的音芯片会使得低音加的沉,高音会更加柔和,时也会使得扬声在播放时候呈更多立式的声

言之,样的音芯片若运用到机上面,会使得然公司下手机扬声器面,达目前行之最强水平。

而这样音频芯已经开进行量,预计明年的然公司下的机上会大的看到用这样频芯片机型。

在唐浩来自家手机目在影像面已经遥遥领于同行,至于在能方面是非常近于现的苹果机。

于在屏以及充电池方,基本在整个球的手厂商之,很少手机厂能够和然公司行比较。

而唐也打算明年自的旗舰机上做一些新突破,自家的宇手机够成为正的影旗舰。

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